FRU の交換

スライド・カバーを取り外します。詳細については、「スライド・カバーの取り外し」を参照してください。

ストレージ・ドライブを取り外します。詳細については、「 2.5 型ストレージ・ドライブの交換」を参照してください。

光学式ドライブを取り外します。詳細については、「光学式ドライブの交換」を参照してください。

コンピューター・カバーおよび側面 I/O ベゼルを取り外します。詳細については、「コンピューター・カバーおよび側面 I/O ベゼルの交換」を参照してください。

内蔵カメラを取り外します。詳細については、「内蔵カメラの交換」を参照してください。

システム・ボード・シールドおよび側面 I/O ブラケットを取り外します。詳細については、「システム・ボード・シールドおよび側面 I/O ブラケットの交換」を参照してください。

VESA 取り付け金具およびカバー検出スイッチを取り外します。詳細については、「VESA 取り付け金具およびカバー検出スイッチの交換」を参照してください。

ヒートシンクを取り外します。詳細については、「ヒートシンクの交換」を参照してください。

システム・ファンを取り外します。詳細については、「システム・ファンの交換」を参照してください。

マイクロプロセッサーを取り外します。詳細については、「マイクロプロセッサーの交換」を参照してください。

Wi-Fi カードを取り外します。詳細については、「Wi-Fi カードの交換」を参照してください。

Wi-Fi アンテナを取り外します。詳細については、「 Wi-Fi アンテナの交換」を参照してください。

USB 3.1 Gen 1 Type-C コネクター・ボードを取り外します。詳細については、「USB 3.1 Gen 1 Type-C コネクター・ボードの交換」を参照してください。

カード・リーダーを取り外します。詳細については、「 カード・リーダーの交換」を参照してください。

M.2 ストレージ・ドライブを取り外します。詳細については、「M.2 ストレージ・ドライブの交換」を参照してください。

シリアル・コネクター・モジュールを取り外します。詳細については、「 シリアル・コネクター・モジュールの交換」を参照してください。

システム・ボードを取り外します。詳細については、「 システム・ボードの交換」を参照してください。

内蔵スピーカーを取り外します。詳細については、「内蔵スピーカーの交換」を参照してください。

AC 入力ケーブルを取り外します。詳細については、「AC 入力ケーブルの交換」を参照してください。

電源機構を取り外します。詳細については、「 電源機構の交換」を参照してください。

温度センサーを取り外します。詳細については、「温度センサーの交換」を参照してください。

取り外した部品とスライド・カバーを取り付け直します。詳細については、「部品交換の完了」を参照してください。