マイクロプロセッサーの交換

重要

コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、重要な製品情報ガイドを必ず読んで理解してください。

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スライド・カバーを取り外します。詳細については、「スライド・カバーの取り外し」を参照してください。
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ストレージ・ドライブを取り外します。詳細については、「 2.5 型ストレージ・ドライブの交換」を参照してください。
3

光学式ドライブを取り外します。詳細については、「光学式ドライブの交換」を参照してください。
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コンピューター・カバーおよび側面 I/O ベゼルを取り外します。詳細については、「コンピューター・カバーおよび側面 I/O ベゼルの交換」を参照してください。
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システム・ボード・シールドおよび側面 I/O ブラケットを取り外します。詳細については、「システム・ボード・シールドおよび側面 I/O ブラケットの交換」を参照してください。
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ヒートシンクを取り外します。詳細については、「ヒートシンクの交換」を参照してください。
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マイクロプロセッサーを交換します。
注
- マイクロプロセッサーとソケットの外観は図と異なる場合があります。
- マイクロプロセッサーの縁を持つようにしてください。底面の金の接触部分には触れないでください。
- マイクロプロセッサー・ソケットが露出している間、そこに何も落とさないように注意してください。ソケットのピンは可能な限り清潔な状態に保つ必要があります。
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取り外した部品とスライド・カバーを取り付け直します。詳細については、「部品交換の完了」を参照してください。