FRU の交換
重要
コンピューターを開けたり修復を試みたりする前に、重要な製品情報ガイドを必ず読んで理解してください。
注意
ヒートシンクおよびマイクロプロセッサーは、高温になっている場合があります。コンピューター・カバーを開く場合は、コンピューターの電源をオフにし、数分待ってコンピューターの温度が下がってから行ってください。
コンピューター・カバーを取り外します。詳細については、「コンピューター・カバーの取り外し」を参照してください。
前面ベゼルを取り外します。詳細については、「前面ベゼルの交換」を参照してください。
ドライブ・ベイ・アセンブリーを上方向に回転させます。詳細については、「ドライブ・ベイ・アセンブリーを上方向および下方向に回転させる」を参照してください。
ヒートシンクとファン・アセンブリーを取り外します。詳細については、「ヒートシンクとファン・アセンブリーの交換」を参照してください。
ケーブルの配線とケーブルの接続を書き留めて、システム・ボードからすべてのケーブルを切り離します。
「システム・ボード」を参照してください。
マイクロプロセッサーを交換します。
注
システム・ボードから切り離したケーブルをすべて配線し、システムボードに再接続します。「システム・ボード」を参照してください。
取り外した部品を取り付け直します。交換を完了するには、「部品交換の完了」を参照してください。